半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作为集成电路能量转换功能的媒介。根据半导体的制作流程，半导体材料主要分为前端制造材料和后端封装材料。前端制造材料主要由硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体构成。后端封装材料主要由封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线、中国半导体材料市场规模持续增长
根据SEMI统计数据，2013-2023年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。中国台湾连续第14年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规模晶圆代工能力和先进封装基地。2023年中国大陆半导体材料市场规模为131亿美元，中国台湾半导体材料市场规模为192亿美元。前瞻根据历史增速初步统计2024年中国大陆和台湾半导体材料市场规模分别为142亿美元、207亿美元。
随着近年来中国半导体产业链的崛起，中国半导体硅片市场规模快速增长，根据SEMI统计，2021年中国半导体硅片销售额达到16.56亿美元，2016-2021年CAGR达到27.08%，远超同期全球半导体硅片增速。随着政策扶持和技术的不断突破，对应中国半导体硅片的市场规模也将保持高速增长，2022年，中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也逐年上涨，中国大陆半导体硅片市场规模保持扩大趋势，市场规模达到18.49亿美元。前瞻初步统计2024年中国半导体硅片市场规模约20.2亿美元。
根据SEMI数据显示，2016-2021年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势，增速波动变化。2021年中国大陆半导体设备市场达到296.2亿美元，同比增长44%。2022年中国大陆地区设备投资虽有所放缓、较2021年减少5%，但仍以总额283亿美元连续三年拿下全球最大半导体设备市场宝座。2023年，半导体市场开始回暖，中国大陆地区半导体设备市场规模增长至366亿美元，同比上涨29%，涨幅较大，连续四年拿下全球最大半导体设备市场宝座。根据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备销售额为496亿美元，同比增长35%。
中国作为全球最大的半导体市场之一，对薄膜沉积设备的需求持续增加，推动了市场规模的扩大，中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模从2018年的168亿元增长到2023年的600亿元，2018-2023年年复合增长率为28.99%，前瞻初步统计，中国薄膜沉积设备在2024年约为774亿元。
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