世界物联网博览会在江苏无锡拉开帷幕。全球物联网领域的创新企业与行业专家汇聚于此，聚焦前沿技术，探讨行业趋势，展示万物互联的创新应用。
同时，总投资超10亿元的“感智芯粒集成工程中心”正式揭牌，将重点开发高密度大尺寸基板等先进技术平台，提升无锡在集成电路领域的核心竞争力。活动同期，“2024物联网创新发展太湖指数”、《2024先进感知新技术及新应用白皮书》、雪浪工业大模型等多个物联网产业研究成果集中发布。
物博会还将通过展览展示、专题会议等活动，全方位展示物联网领域的创新成果和应用前景，助力无锡物联网高质量发展，促进全球科技交流合作。
无锡已成为中国物联网产业的领航者。最新统计数据显示，2023年无锡物联网集群产业规模已超过4500亿元，在江苏省内遥遥领先。
